2016年4月7日，IPC中國巡回技術交流會—西安站—電子組裝可靠性專題會議于西安市水晶島酒店盛大召開，本次研討會主要根據(jù)可能對組裝好的電子產品帶來驗收，和使用中的可靠性問題的各個工藝環(huán)節(jié)展開討論，如焊料、焊接工藝、膠水、點膠工藝、清洗劑和清洗工藝、敷形涂覆等，深刻探討、分析電子組裝過程中用到的材料、工藝及設備和規(guī)范，提前防范可靠性隱患，提升電子產品的品質，美信檢測作為參講企業(yè)，傾情講解“電子產品可靠性檢測技術及失效分析”等精彩內容。

美信檢測致力于材料及零部件品質檢驗、鑒定、認證及失效分析服務，是一家具有CNAS與CMA認可資質的專業(yè)第三方實驗室。在電子產業(yè)及電子產品失效分析方向具有豐富經驗，針對本次研討會，美信檢測分享多年來積累的經典案例，針對電子行業(yè)產品生產遇到的實際問題，與行業(yè)精英們展開討論，分析并解決電子組裝過程中出現(xiàn)的產品失效問題，幫助客戶提升產品品質。

美信檢測此次研討會的傾情分享，得到行業(yè)人士的一致好評與認可，美信檢測致力于幫助客戶提升產品品質，同時，用專業(yè)的知識回饋廣大客戶，并提供專業(yè)的技術服務。

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