11月30日，美信檢測應邀參加于惠州市富力萬麗酒店舉辦的“2017SBSTC一步步新技術(shù)研討會”，并由深圳市美信檢測技術(shù)股份有限公司子公司——深圳市美信咨詢有限公司總經(jīng)理王君兆先生帶來題為“用DPA方法快速解析焊點可靠性”的專題演講。在演講中，王經(jīng)理深度剖析了焊點可靠性的試驗內(nèi)容，從焊點可靠性測試方法方面，幫助企業(yè)解決問題，保障焊件焊接的質(zhì)量。

在焊點可靠性的課題報告上，王經(jīng)理的演講獲得參會人員的熱切關(guān)注和積極響應，大家對于分享的實際案例解析猶為關(guān)注，紛紛表示收獲良多。課題報告內(nèi)容包括，開始的提問環(huán)節(jié)，與參會人員互動應答，而后是焊點可靠性的試驗方法的解析，一個送檢樣品在送到實驗室之后，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機理，最終達到提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進生產(chǎn)工藝的目的。通過五個相關(guān)的焊點失效的案例解析，來演示檢測實驗的方式方法。

印制板及其組件（PCB&PCBA）是電子產(chǎn)品的核心部件， PCB&PCBA可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。因而為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對失效進行全面的理化分析，確認失效的內(nèi)在機理，從而有針對性地提出改善措施，是十分有必要的。

電子制造行業(yè)一直在不斷創(chuàng)新發(fā)展新材料、新方法、新產(chǎn)品，這就對企業(yè)制造水平提出更為精密的要求，同時，市場對于產(chǎn)品的質(zhì)量方面要求也在不斷提高。因此，產(chǎn)品質(zhì)量與安全是企業(yè)發(fā)展的重要支持與保障，也是“一帶一路”戰(zhàn)略順利實施與健康發(fā)展的基石。

作為專業(yè)的第三方檢測服務機構(gòu)更應在實用性技術(shù)的檢測和解決方案方法上不斷更迭改進，給予產(chǎn)品足夠的質(zhì)量與安全保障，提升企業(yè)的產(chǎn)品價值和企業(yè)形象。美信檢測專注于為客戶提供材料及零部件檢測、分析與技術(shù)咨詢等專業(yè)技術(shù)服務。擁有深厚的板級失效分析技術(shù)能力、完備的失效分析手段、龐大的分析案例數(shù)據(jù)庫和專家團隊，將為您提供優(yōu)質(zhì)準確的失效分析服務，助力企業(yè)的轉(zhuǎn)型、升級與發(fā)展。